溫度傳感器芯片的重要性

溫度傳感器芯片的重要性
系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師開發(fā)電子產(chǎn)品時(shí)往往受到兩方面的限制,使他們不得不審慎考慮系統(tǒng)的散熱問題。其中一個(gè)限制是印刷電路板及機(jī)盒的大小及成本。由于產(chǎn)品越趨小巧,因此機(jī)盒內(nèi)的氣流較少,很難降低耗電量大而又敏感的半導(dǎo)體芯片的溫度。性能是另一個(gè)方面限制,因?yàn)槲覀儾粩嗵岣咛幚砥?、?shù)字信號(hào)處理器(DSP)及控制器(MCU)的性能,但根據(jù)摩爾定律,處理器性能每提升一倍,功耗也相應(yīng)增加一倍。由于受到這兩方面的限制,因此電子產(chǎn)品很易在工作時(shí)積聚大量熱能,令溫度不斷攀升,以致影響系統(tǒng)的可靠性,甚至功能能否充分發(fā)揮也會(huì)受到影響。以這兩方面的問題來說, 溫度傳感器芯片都可發(fā)揮關(guān)鍵性的保護(hù)作用。

建立熱量控制系統(tǒng)模型
溫度傳感器電路板及機(jī)盒的功能設(shè)計(jì)全部完成之后,我們便應(yīng)立即建立熱能控制系統(tǒng)的模型。彩色繪圖清楚顯示出現(xiàn)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)內(nèi)的多個(gè)瓶頸地帶,同時(shí)也讓我們知道是否有必要加設(shè)主動(dòng)式溫度感測及控制裝置。美國國家半導(dǎo)體的這類建模工具的示例,全部都極有參考價(jià)值。需要保護(hù)的關(guān)鍵電路一經(jīng)確定之后,便必須制定相關(guān)的保護(hù)策略。

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